中國(guó)半導(dǎo)體論壇 振興國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！

2月24日，TrendForce發(fā)布了2021年第1季度前***晶圓代工廠的營(yíng)收和排名情況，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況延續(xù)。預(yù)估一季度前***晶圓代工業(yè)者總營(yíng)收年成長(zhǎng)達(dá)20 %。

臺(tái)積電5nm制程投片量穩(wěn)定，營(yíng)收貢獻(xiàn)維持近兩成；7nm制程需求強(qiáng)勁，估計(jì)7nm營(yíng)收貢獻(xiàn)將小幅成長(zhǎng)至三成以上。由于5G與HPC應(yīng)用需求雙雙提升，加上車(chē)用需求回溫，預(yù)估第1季臺(tái)積電整體營(yíng)收將再創(chuàng)新高，年增約25%。

三星方面，第1季度5nm、7nm的產(chǎn)能維持，預(yù)計(jì)本季營(yíng)收年增11%。

聯(lián)電的驅(qū)動(dòng)IC、PMIC、RF射頻、IoT應(yīng)用產(chǎn)品持續(xù)生產(chǎn)，加上車(chē)用需求涌入，第1季的產(chǎn)能利用率滿載，本季營(yíng)收將年增14%。

中芯方面，估計(jì)第1季度14nm（含）以下實(shí)質(zhì)性營(yíng)收將降低；然而市場(chǎng)對(duì)40nm（含）以上成熟制程需求依舊維持，營(yíng)收仍可憑借該制程持續(xù)成長(zhǎng)，估年成長(zhǎng)率為17%。

力積電以生產(chǎn)內(nèi)存、面板驅(qū)動(dòng)IC、CIS與PMIC為主，預(yù)計(jì)第1季營(yíng)收年增20%。

世界各項(xiàng)制程產(chǎn)能皆已滿載，一季營(yíng)收將持續(xù)受PMIC與小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品規(guī)模提升帶動(dòng)，年增26%。

華虹半導(dǎo)體放在華虹無(wú)錫12吋產(chǎn)能的建置，加上8吋產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，季度營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)42%。

展望未來(lái)，TrendForce認(rèn)為，需關(guān)注晶圓代工廠商重新調(diào)配產(chǎn)能供給，在加速生產(chǎn)車(chē)用芯片之際，恐間接影響消費(fèi)電子、工業(yè)用等相關(guān)芯片的生產(chǎn)與交貨時(shí)程。

來(lái)源：TrendForce